事件：4 月29 日，公司公告2022 年年报及2023 年第一季度报告，22 年公司实现营收146.88 亿元，同比+51.68%；归母净利润23.53 亿元，同比+118.37%；扣非归母净利润21.06 亿元，同比+161.07%。23Q1 公司实现营收38.71 亿元，同比+81.26%；归母净利润5.92 亿元，同比+186.58%；扣非归母净利润5.34亿元，同比+243.59%。
　　电子工艺装备不断放量，营收持续攀升。22/23Q1 公司实现营收146.88/38.71 亿元，同比+51.68%/+81.26%。22 年电子工艺装备/ 电子元器件的收入为120.84/25.74 亿元， 同比+52.03%/50.10%，其中电子工艺装备占比较21 年的82.08%提升至22 年的82.27%。随着电子工艺装备的不断放量，营收有望持续快速提升。同时，23Q1 末合同负债78.22 亿元，收入增长动能强劲。22 末/23Q1 末公司的合同负债为71.98/78.22 亿元，侧面印证公司在手订单充沛，收入转化确定性较强。
　　规模效应不断凸显，22 年扣非净利率14.34%。22 年电子工艺装备/ 电子元器件的毛利率为37.70%/72.53% ， 同比+4.70pct/+3.63pct。受益于销售订单、生产规模较上年同期增加， 22/23Q1 实现归母净利润23.53/5.92 亿元， 同比+118.37%/+186.58%；22/23Q1 实现扣非归母净利润21.06/5.34亿元，同比+161.07%/+243.59% ；22/23Q1 实现扣非净利率14.34%/13.79%。未来受益于电子工艺装备占比提升以及规模效应助力费用率优化，公司盈利能力仍有上修空间。
　　受益于国产替代，平台型企业大有可为。受益于晶圆厂扩产及国产替代机遇，公司持续优化产品性能，加速成熟产品市场占有率提升，加大新应用工艺拓展力度。
　　1）半导体装备：刻蚀装备方面，面向12 吋逻辑、存储、功率、先进封装等客户，已完成数百道工艺的量产验证，ICP 刻蚀产品出货累计超过2000 腔。薄膜装备方面，累计出货超3000腔，支撑了国内集成电路、功率器件、先进封装主流客户的量产应用。立式炉装备方面，持续获得重复订单，累计出货超过500 台。外延装备方面，产品主要有SiC 外延炉等20 余款量产设备，累计出货近千腔。清洗装备方面，单片清洗机是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机已在多家客户端实现量产，屡获重复订单。卧式炉管设备方面，主要为光伏客户提供氧化扩散、等离子体化学气相沉积、低压化学气相沉积三大技术平台基础上的20 余款工艺设备，实现主流客户全覆盖。
　　2）真空及锂电工艺装备：新开发用于先进陶瓷制备的气淬炉等产品实现客户端量产应用；高性能磁性材料设备为行业内首条晶界扩散工艺自动生产线进入市场并形成先发效应，与行业头部客户实现深度合作。新研制的锂电领域的集流体卷绕PVD 镀膜设备已进入客户端验证。
　　3）精密电子元器件：新开发的导电聚合物片式固体电解质钽电容器主要应用于5G 通讯等领域，具有超越传统产品的频率特性和滤波效果，在储能电路中具有更高的功率密度和更高的能量密度。新一代密封型合金箔电阻器可满足设备小型化、高精密的发展需求，采用新型的封装技术，使其在精度、温度系数、耐湿性、长期稳定性等特性上较传统电阻器均有了很大的提升。
　　23Q1 研发费用3.67 亿元，聚力筑巢引凤驱动成长。22/23Q1公司的研发费用为18.45/3.67 亿元，同比+42.25%/+24.17%。
　　同时，公司的研发人员由21 年的2044 人提升至22 年的2929人，研发人员数量占比由21 年的25.07%提升至22 年的29.27%，公司坚持聚力筑巢引凤，围绕产业链布局人才链、创新链，不断以高效研发驱动成长。
　　授予22 年股权激励预留股票期权彰显公司信心。2023 年3 月13 日公司发布关于向2022 年股权激励计划激励对象授予预留部分股票期权的公告，向符合授予条件的246 名激励对象授予260 万份股票期权（占本激励计划草案公告时公司股本总额的0.49%），前期首次已授予1050 万份，其中首次授予的股票期权的行权价格为160.22 元/股，授予预留的股票期权行权价格为157.49 元/股。
　　盈利预测： 我们预计公司2023-2025 年营业收入201.40/245.44/320.59 亿元，归母净利润31.61/42.08/56.47 亿元，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游扩产不及预期；（2）产品研发不及预期；（3）贸易争端影响上游供应与客户拓展。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表本站立场。投资者据此操作，风险请自担。

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