最新 联芯科技Modem芯片助力高端智能终端 上海2012年9月19日电 /美通社/ -- 日前,联芯科技在2012年中国国际通信展现场展示了其 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713,以及采用该芯... YEXP 2024-03-30 556
