合肥新汇成微电子股份有限公司(股票代码：688403.SH)，成立于2002年，是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位，致力于成为国内领先，世界一流的高端芯片封装测试服务商，提升中国集成电路产业的全球竞争力。

一、汇成股份公司简介

公司名称：合肥新汇成微电子股份有限公司

股票代码：688403.SH

上市日期：2022-08-18

注册资本：8.35亿元

发行价格：9元

发行数量：1.67亿股

所属地区：安徽省・合肥市

所属行业：电子元件

主营业务：以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

二、汇成股份发展历程

成立之初：公司成立之初，专注于半导体封装产品的研发、生产和销售，产品广泛应用于消费电子、通信设备、计算机、汽车电子等领域。

业务拓展：公司逐步将业务聚焦于显示驱动芯片领域，并成为中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，并形成了覆盖8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。

行业地位：公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源，为联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业提供服务。

三、汇成股份核心优势

技术领先：公司拥有先进的封装测试技术，例如，金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)等，能够为客户提供高品质的封装测试服务。

质量可靠：公司拥有稳定的产品良率，能够保证产品的质量和可靠性，并积累了丰富的客户资源，例如，公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。

市场认可：公司2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户，体现了公司强大的市场竞争力。

人才优势：公司拥有一支高素质的研发团队，并注重人才培养，能够持续进行技术创新，为公司发展提供有力保障。

四、汇成股份股票相关概念

机构重仓

LED

融资融券

沪股通

国产芯片

五、汇成股份未来发展方向

继续深耕显示驱动芯片领域，不断研发新的封装测试技术，例如，积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位。

积极拓展新的业务领域，例如，CMOS影像传感器、车载电子等，为更多行业提供服务。

加强科技创新，例如，提升封装密度、提高封装效率等，进一步提升公司竞争力。

六、投资者关注

行业发展趋势：关注半导体行业的政策变化，例如，国家集成电路产业发展政策、以及芯片制造技术的进步等。

公司研发能力：关注公司的研发投入，以及新技术、新产品的研***况。

市场份额：关注公司的市场份额，以及在芯片封装测试领域的竞争优势。

客户拓展：关注公司新客户的拓展情况，以及与现有客户的合作关系。

七、总结

汇成股份，作为一家专注于高端芯片封装测试服务的高新技术企业，拥有先进的技术实力和丰富的市场经验，在推动中国集成电路产业发展方面发挥着重要作用，未来发展潜力巨大。投资者可以根据自身的投资策略，综合考虑公司的各项因素，进行合理的投资决策。

汇成股份