合肥晶合集成电路股份有限公司(股票代码：688249.SH)，成立于2015年，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目，专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于打造中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。

一、晶合集成公司简介

公司名称：合肥晶合集成电路股份有限公司

股票代码：688249.SH

上市日期：2023-05-05

注册资本：20.06亿元

发行价格：20元

发行数量：5.02亿股

所属地区：安徽省・合肥市

所属行业：半导体产品

主营业务：12英寸晶圆代工业务。

二、晶合集成发展历程

成立之初：公司成立于2015年，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设。

项目建设：公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，其中一期占地约150亩，投入资金超过百亿元，项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标。

快速发展：公司预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司，体现了公司的快速发展势头和强大实力。

三、晶合集成核心优势

技术先进：公司专注于半导体晶圆生产，致力于研发并应用行业先进的工艺，例如，为客户提供多种制程节点和不同工艺平台的晶圆代工服务，保障了产品质量和技术水平。

市场需求：公司初始产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，能够满足不同客户的需求。

产业链完善：公司拥有完整的产业链，能够为客户提供从设计、制造到封装测试的全流程服务，并与国内外知名的科研院所及企业建立了长期的战略合作关系，为公司发展提供支持。

人才优势：公司拥有一支高素质的研发团队和管理团队，为公司的技术创新和管理运营提供保障。

地区优势：公司位于合肥，是“芯屏”产业聚集区，拥有较好的产业环境和政策支持。

四、晶合集成股票相关概念

次新股

预亏预减

融资融券

养老金

注册制次新股

半导体概念

五、晶合集成未来发展方向

继续深耕半导体晶圆代工领域，不断提升技术水平和服务质量，扩大市场份额。

积极拓展新的业务领域，例如，先进制程研发、高端芯片制造等，打造更完善的产业链。

加强科技创新，例如，发展先进工艺技术、智能制造技术等，提升服务效率和客户体验。

积极参与国家战略，例如，“中国芯”战略、集成电路产业发展等，为中国科技创新做出贡献。

努力成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一，为推动中国半导体产业发展和科技进步做出贡献。

六、投资者关注

行业发展趋势：关注半导体行业的政策变化，例如，国家集成电路产业发展规划、以及相关技术发展趋势等。

公司研发能力：关注公司的研发投入，以及新技术、新产品的研***况。

市场竞争：关注公司的市场份额，以及在各个细分领域的竞争优势。

产能扩张：关注公司的产能扩张计划，以及未来产能的释放情况。

盈利能力：关注公司的盈利能力、资产负债率、以及现金流等财务数据。

七、总结

晶合集成，作为一家拥有强大技术实力和丰富经验的半导体企业，在推动中国集成电路产业发展方面发挥着重要作用，未来发展潜力巨大。投资者可以根据自身的投资策略，综合考虑公司的各项因素，进行合理的投资决策。

晶合集成